首 页 科技创新 十三五规划

科技创新

Technological innovation
十三五规划

十三五产业布局——CSMD
C(Chip):以芯片为龙头打造成为国内优秀IDM企业;
S(Small):持续优化小型化封装平台,确保该领域市场占有率国内第一,国际前三;
M(Module):以特色封装为依托。持续提升器件的产品等级,模组封装达到规模化量产, 并与国内射频设计公司形成战略联盟。
D(Design):增强设计研发能力,LCD驱动设计能力达到国内第一

十三五战略举措——PTIA
P(Project):以重大项目推动产业快速发展;
T(Technology):以增强技术(设计、工艺、产品、信息等)创新能力来进一步提升核心竞争力;
I(Integration/Internal control system):以提升资源整合能力来进一步满足市场竞争力;以强化内控体系建设来提高企业风险控制水平; A(Automation):以智能制造提高人均劳产率。


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